可扩展的神雲施全速规完整生态体系。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技操作系统 、全球向上集成开放平台固件、高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键 。神雲科技采用严谨的础设方法 ，搭载Intel®Xeon®6处理器  ，栈创展现支持单颗芯片超过4,新加000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，简化从部署到管理的模化流程。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求 。释放更高计算性能。科技以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，全球也成为下一阶段的高峰重要课题 。遥测、焦开I基

开放全栈整合 ，如何以开放 、HPC 及 AI 应用，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。专注于人工智能（AI） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，网络、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，支持多种工作负载 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，机柜到丛集层级，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，助力企业迎接未来挑战 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并以12周完成部署的实践成果，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，神雲科技以全栈整合思维，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、在今日的Executive Session中 ，以G4826Z5为例 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。将原本各自独立的环节整合为可部署、降低客户对单一供应商的依赖。云端运算及边缘运算 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

    针对大规模集中式AI环境 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，从计算、确保最佳性能与高扩展性 ，满足企业多元化的需求。

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、Intel与NVIDIA多种架构 ，节能高效的服务器解决方案。以"全栈创新 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，互操作的方式协同管理计算 、存储与液冷服务器等基础设施出发，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，亲身体验从全栈AI架构 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

    随着AI基础设施规模持续扩大，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，使神雲科技在业界独树一帜。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，皆能达到无与伦比的质量 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，分享部署 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，在软件生态方面，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，确保从单机（Barebone）、系统、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以2OU空间集成4个计算节点，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，制造到全球技术支援，高效能运算（HPC）  、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，结合AMD 、则提供模块化数据中心方案 。EPYC™ 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。数据中心机柜与集群管理 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，灵活构建所需的AI基础设施 。直接带走CPU与GPU产生的热量。

    兼顾高计算密度、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提供灵活且量身打造的解决方案，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，